国之重器突破!中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功

  我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于 5 月 8 日研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。

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