任正非:中国芯片设计已步入世界领先,问题出在制造设备、基础工业等

  11 月 10 日消息,华为心声社区发布了《任总在 C9 高校校长一行来访座谈会上的讲话》。在电邮中,任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

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