当前，我们正处于5G发展的第二阶段，即5G-Advanced。2024年6月，5G-Advanced首个标准版本Rel-18正式完成，Rel-19将在今年晚些时候完成。钱堃指出，高通持续与产业伙伴一道，积极参与推动国际标准的制定。此外，将技术和产品推向市场，也是高通业务中非常重要的一部分。高通正携手产业生态合作伙伴，共同将无线连接、高性能低功耗计算和终端侧AI等创新技术，扩展到AI手机、AI PC、扩展现实、智能网联汽车等几乎所有终端，助力于提升产业生产力，赋能全新的商业模式，加速各行各业的数字化转型。
钱堃表示，高通的商业模式，概括起来就是“发明、分享、协作”。今年是高通深根中国市场30周年，这30年来高通一直与中国产业生态伙伴保持紧密合作。演讲中他分享了高通与中国产业伙伴的合作案例。其中在2018年1月，在5G正式商用之前，高通与中国伙伴共同发起“5G领航计划”，助力中国手机企业抓住5G机遇，在每一个5G商用市场，均率先发行5G手机。2020年7月，高通与20多家中国合作伙伴共同发起“5G物联网创新计划”，助力中国厂商把握全球市场，今年第一季度，中国模组厂商全球市场份额占比超过62%。
钱堃同时介绍，去年高通发布了骁龙8至尊版，截止目前，基于该平台的终端设备已经超过180款。当前全球前十大手机厂商中，中国厂商占据八席。在汽车行业，自2023年以来，高通骁龙数字底盘支持众多中国汽车品牌推出超过210款新车型，在持续赋能汽车智能化发展的同时，为用户创造出色的智能出行体验。
在分享的最后钱堃展望未来，高通将继续与来自各界的合作伙伴深化协作，将继续携手合作伙伴，让连接和智能技术赋能更多产业，助力中国产业伙伴通过开放创新成为国内外市场的引领者。
