IT 之家 10 月 6 日消息 据 9to5mac 报道,苹果上个月通过发布新款 iPad Air 进而也公开了最新的 A14 处理器,早期的基准测试已经表明它的性能将会十分强悍。苹果公司平台架构副总裁蒂姆 · 米勒(Tim Millet)在接受德国新闻媒体斯特恩(Stern)的采访时也提供了有关 A14 的更多详细信息。   Millet 在接受采访时解释说,A14 的性能提升得益于其所支持的机器学习功能,而机器学习功能正在 “推动全新的应用程序”发展。Millet 说:“当我了解到人们可以使用 A14 Bionic...... Last article READ

英特尔主板路线图泄露: 500 系列主板明年三月见

  10 月 7 日消息  据外媒 HDTecnologia 昨日报道,英特尔 Rocket Lake-S 主板的路线图已经泄露,这也确认了新 CPU 和主板都将在同一个时间推出——2021 年 3 月底。

  IT 之家了解到,英特尔 500 系列主板将会是最后一代采用 LGA1200 插槽的主板,因此不排除 Rocket Lake-S 兼容现有 400 系列主板的可能。

  ▲ 图源 HDTecnologia

  据某一家主板厂商所泄露的英特尔路线图显示,500 系列主板将包括 W580、Z590、H570、B560 和 H510 系列。其中 B560 和 H510 系列主板的芯片组将升级到 14nm 制程,且 W580 系列工作站主板的发布时间将晚于其他系列主板一个月时间。

  而英特尔的 HEDT 产品线则不会提供新的主板型号,至少在明年 6 月前仍采用 X299 系列芯片组主板。

  根据英特尔方面计划,新的 Rocket Lake-S 系列处理器将在 2020 年 12 月或明年 1 月发布,有望支持 PCIe 4.0 和 Xe Gen12 核显。值得一提的是,目前旗舰型号 i9-10900K 拥有 10 核 20 线程设计,但目前所有 Rocket Lake-S 爆料指向该系列处理器将最高提供 8 核 16 线程型号。

  ▲ 图源 videocardz

  此外,对于 AMD 方面来说,今年将是 AMD 采用 AM4 接口的最后一年,AMD 将在明天发布新的处理器,目前尚未有爆料表示 AMD 计划为 Zen3 系列提供新的芯片组,仅可能推出部分特性更迭的 X670 高端主板。

  7 月 15 日,JEDEC 固态存储协会正式发布了 DDR5 SDRAM 内存标准规范,拉开了 PC 新时代的序幕。   根据规范,DDR5 内存的频率(数据传输率)起步就是 DDR4 标准极限的 3200MHz,而最高可以达到 6400MHz,按照惯例实际产品还会大大超过这一水准,同时电压从 1.2V 进一步降低至 1.1V,而单个 Die 的容量为8-32Gb (1-4GB)。   今天,韩国存储巨头 SK 海力士宣布,正式发布全球第一款 DDR5 内存,频率、容量、能效和功能技术都达到了全新的高度。   SK 海力士首发的 DDR5 内存条为面向服务器、数据中心的 RDIMM 形态......Next article READ